01 · Current read
当前判断
功率半导体、SiC、800V、电源、材料；power semis, SiC, HVDC, IDMs
02 · Pulse / Evidence
这个判断由什么支持
- 2026-06-29｜AI需求外溢到功率、SiC、800V与材料choke point
03 · What must be proven
下一步如何验证
Next test
V1 Signal；原ID PHYSICAL-AI-POWER-001；AI需求向现实硬件层外溢。
04 · Exposure map
相关主题与资产
05 · Sources
来源与原始记录
原始链接仍在定位中。